韩媒MToday近日报道，SK海力士计划在今年10月正式量产新一代HBM高带宽内存12Hi HBM4。这一生产计划主要是为了满足英伟达明年即将推出的"Rubin"架构AI GPU的需求。

　　

　　据悉，SK海力士的12Hi HBM4采用了12层24Gb DRAM芯片堆叠技术，单封装容量达到36GB，带宽高达2TB/s。报道指出，该公司今年早些时候在HBM4的良率已突破60%，近期更是提升至70%以上，为量产做好了充分准备。

　　市场研究机构TrendForce集邦咨询预测，由于HBM4的I/O接口翻倍以及基础裸片功能复杂化，其制造难度显著提升，初期溢价幅度可能超过30%。此外，HBM4预计将在2026年下半年超越HBM3E，成为市场主流的高带宽内存解决方案。

　　机构看好算力投资风口 云计算与芯片ETF配置价值凸显

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　　上海芯片公司突发大规模裁员 员工获N+3赔偿当天离职

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　　快科技｜2025-06-17 19:42

　　全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将投产

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　　IT之家｜2025-06-17 18:42

　　英伟达RTX 5090显卡价格开始下滑

　　英伟达旗舰显卡RTX 50系列近期迎来了价格调整，但整体售价仍高于官方建议零售价。该系列显卡上市已有四个多月，供应情况虽有所改善，但尚未达到预期水平。其中，日本市场的RTX 5090显卡价格下降较为明显，部分型号售价已跌破40万日元大关。在...

　　IT之家｜2025-06-17 09:00

　　法国加速本土2-10nm芯片生产 拟邀台积电三星建厂

　　法国总统马克龙近日在巴黎VivaTech会议上发表讲话，强调法国要在全球科技供应链中占据重要地位，必须发展最先进的2至10纳米半导体制造能力。他坦言要实现这一目标，可能需要吸引台积电或三星等国际半导体巨头在法国建厂。这一表态凸显了法国在科技...

　　IT之家｜2025-06-17 07:42

　　Redmi K Pad平板跑分曝光：天玑9400+芯片多核性能突破8900

　　近日，一款型号为25079RPDCC的小米新品出现在Geekbench跑分平台上，根据相关信息推测，这款产品很可能是即将发布的Redmi K Pad平板电脑。该设备在Geekbench 6.4.0版本测试中取得了单核2783分、多核8915...

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